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《电子装配实训B》教学大纲
 

             

学时数:6学时


 

一、教学目标

1.会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性;

2.能熟练应用相关工具;

3.能熟练操作电子测量仪表;

二、基本要求

1.熟悉并遵守电子装配的安全操作规程,了解用电安全常识,建立生产安全意识;遵守劳动纪律,爱护设备用具和其它劳动成果,培养严谨求实、理论联系实际的科学作风和热爱劳动的基本品质与素养;

2.了解简单的电子电路的故障排除方法,会熟练应用数字万用表对电路参数进行测量,了解分析电路的方法。

三、教学内容

1.基础知识讲解(3小时,线上线下混合式教学)

1)电子装配实训的内容,安排及要求,电子、电气实训的注意事项及用电安全常识;

2)各种电子元器件,包括:电阻、电容、二极管、三极管、PCB板的识别与属性应用介绍;

3)电阻电路、动态电路的分析方法主要涉及欧姆定律、楞次定律、基尔霍夫定律、叠加定律等。

2.示范讲解及演示(3小时,线上线下混合式教学)

1)数字万用表使用介绍,包括:电阻、交直流电压、电流以及电容、二极管、三极管等参数的测量和通断测试;

2)导线的连接方法及剥线钳的使用。

四、考核方式

总成绩100分:(1)实践操作70分。其中:动手能力15分、操作练习25分、创新意识10分、安全文明实习10分、考勤10分。(2)实习报告30分。按学生完成实训报告予以评定。

五、参考资料

1.王天曦,李鸿儒,王豫明.电子技术工艺基础[M].清华大学出版社.2009.8

2.张越,刘海燕.电子装配工艺实训--项目教程[M].北京:电子工业出版社.2013.1

3.魏德强.电子工程训练与创新实践[M].北京:清华大学出版社.2016.9

4.王雅芳.电子产品工艺与装配技能实训[M].北京:机械工业出版社.2012.2

5.张文典.实用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社.2002.2

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