学时数：12学时

 

一、教学目标

1．会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性；

2．能熟练应用相关工具；

3．能熟练操作电子测量仪表；

4．能手工组装通孔插装印制电路组件；

5．能手工组装一个具有特定功能的小型化电子产品。

二、基本要求

1.熟悉并遵守电子装配的安全操作规程，了解用电安全常识，建立生产安全意识；遵守劳动纪律，爱护设备用具和其它劳动成果，培养严谨求实、理论联系实际的科学作风和热爱劳动的基本品质与素养；

2.熟悉电子电路焊接的基本方法，通过实训练习，使学生具备高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养；

3.学习掌握简单的电子电路的故障排除与维修方法，会熟练应用数字万用表对电路参数进行测量，了解分析电路的方法。

三、教学内容

1.基础知识讲解（2小时，由指导教师讲解）

（1）电子装配实训的内容，安排及要求，电子、电气实训的注意事项及用电安全常识；

（2）各种电子元器件，包括：电阻、电容、二极管、三极管、PCB板的识别与属性应用介绍；

（3）电阻电路、动态电路的分析方法主要涉及欧姆定律、楞次定律、基尔霍夫定律、叠加定律等。

2.示范讲解及演示（3小时，线上线下混合式教学）

（1）数字万用表使用介绍，包括：电阻、交直流电压、电流以及电容、二极管、三极管等参数的测量和通断测试；

（2）导线的连接方法及剥线钳的使用；

（3）电烙铁的使用方法和维修；

（4）吸锡器的使用方法。

3.基本技能训练安排（6小时，由指导教师现场指导）

（1）在万能板（或称洞洞板）上进行手工焊接练习与元器件拆解练习；

（2）完成分立元件电子套件的组装焊接、测量及调试

4.拓展训练内容（1小时）

熟悉电子装配工艺的生产流程，通过进行电子套件的组装焊接能够熟练掌握电子电路维修的基本操作，用数字万用表进行电路故障排除的方法，可独立完成简单电子电路的维修，在课程设计时融入拓展训练学生的产品设计思想、工程实践设计、实际加工制作、产品工程管理及成本分析等内容，对学生提出更高的自主设计或具备一定功能的电子产品等要求。

四、考核方式

总成绩100分：（1）实践操作80分。其中：动手能力10分、操作练习20分、电子套件20分、创新意识10分、安全文明实习10分、考勤10分。（2）实习报告20分。按学生完成实训报告予以评定。

五、参考资料

1.王天曦,李鸿儒,王豫明.电子技术工艺基础[M].清华大学出版社.2009.8

2.张越,刘海燕.电子装配工艺实训--项目教程[M].北京:电子工业出版社.2013.1

3.魏德强.电子工程训练与创新实践[M].北京:清华大学出版社.2016.9

4.王雅芳.电子产品工艺与装配技能实训[M].北京:机械工业出版社.2012.2

5.张文典.实用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社.2002.2